晶片-封裝-系統耦合之熱傳與應力優化設計


分享至FaceBook  分享至Google  分享至Twitter

課程簡介

第一天: (1)熱傳/應力基礎介紹,(2)封裝型態、趨勢演進與先進封裝,(3)性能量測分析手法。 第二天: (1)性能模擬分析手法,(2) 熱傳/應力參數設計,(3)性能優化設計方法。

上課時間

107年8月18日至8月25日(每週六) Am9:00~Pm16:00

上課地點

交通大學工程四館教室

課程費用

4,000元

聯絡資訊

開班單位:國立交通大學電子人才培訓中心 林小姐電話:+886-3-5731744 傳真:+886-3-5711992地址:300新竹市大學路1001號 工程四館312A室辦公時間:週一至週五 8:30~17:30(中午休息)

課程目標

1) 基礎背景介紹 : 熱傳遞/應力機制之種類與基礎學理介紹,使學員具備後續課程之背景能力。 (2) 晶片封裝介紹 : 封裝型態,演進與先進封裝發展,使學員了解近期晶片封裝產業之趨勢與發展脈絡。 (3) 性能分析手法 : 分為量測分析與模擬分析,使學員了解熱傳/應力分析之兩大手法與技巧。 優化設計方法 : 封裝與系統常用元件之選用判斷與設計,提供學員設計案例以了解熱傳/應力之優 化設計方法。

備註

學員自付學費【由科管局補助80%】 .4,000元 備註:一般價 .3,500元 備註:特約廠商、3人(含)以上團報價 .3,000元 備註:5人(含)以上團報優惠價