課程簡介
1. 製程整合工程的重要與先進製程研發的關聯性
2. 半導體主流製程的關鍵技術的演進
3. 元件、微影、金屬連接等關鍵製程技術重點
4. 關鍵製程技術未來可能的發展
上課時間
107年7月20日至9月07日，每週五PM13:30~16:30
上課地點
交通大學工程四館教室
課程費用
6,000元
聯絡資訊
開班單位：國立交通大學電子人才培訓中心 林小姐電話：+886-3-5731744 傳真：+886-3-5711992地址：300新竹市大學路1001號 工程四館312A室辦公時間：週一至週五 8:30~17:30(中午休息)
課程目標
1. Process Integration of Semiconductor 2. Trend of Advanced Semiconductor 3. Key Technology of Nanometer Mainstream Process 4. Device Engineering(I) : Strain Engineering and 5. Device Engineering(II): High-k dielectric / metal gate 6. Device Engineering(III): FDSOI and FinFET 7. Advanced Lithography 8. Salicide and Metal Local Interconnection 9. Metalization and Low-k dielectric
先備知識
半導體元件及基礎半導體製程
備註
工業局補助課程
．6,000元 備註:一般身份，補助50%
．3,600元 備註:身心障礙、原住民、低收入或中堅企業員工附證明，補助70%
2.未繳交「學員基本資料表」或拒絕簽署「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」者，請恕不得參加本課程。