先進半導體製程整合工程


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課程簡介

1. 製程整合工程的重要與先進製程研發的關聯性
2. 半導體主流製程的關鍵技術的演進
3. 元件、微影、金屬連接等關鍵製程技術重點
4. 關鍵製程技術未來可能的發展

上課時間

107年7月20日至9月07日,每週五PM13:30~16:30

上課地點

交通大學工程四館教室

課程費用

6,000元

聯絡資訊

開班單位:國立交通大學電子人才培訓中心 林小姐電話:+886-3-5731744 傳真:+886-3-5711992地址:300新竹市大學路1001號 工程四館312A室辦公時間:週一至週五 8:30~17:30(中午休息)

課程目標

1. Process Integration of Semiconductor 2. Trend of Advanced Semiconductor 3. Key Technology of Nanometer Mainstream Process 4. Device Engineering(I) : Strain Engineering and 5. Device Engineering(II): High-k dielectric / metal gate 6. Device Engineering(III): FDSOI and FinFET 7. Advanced Lithography 8. Salicide and Metal Local Interconnection 9. Metalization and Low-k dielectric

先備知識

半導體元件及基礎半導體製程

備註

工業局補助課程 .6,000元 備註:一般身份,補助50% .3,600元 備註:身心障礙、原住民、低收入或中堅企業員工附證明,補助70% 2.未繳交「學員基本資料表」或拒絕簽署「蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書」者,請恕不得參加本課程。