晶片層級之電磁相容(EMC)量測技術及其無線通訊應用


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課程簡介

1.晶片層級 IC EMC之趨勢與基本原理
2.晶片層級IC-EMC相關標準法規與量測技術分析
3.無線通訊系統之EMC設計分析與案例研究
4.汽車電子EMC設計分析與案例研究
5.系統整合之IC-EMC限制值規劃與雜訊概算之應用
6.IC-EMC設計準則分析
7.IC- EMC 模型分析
8.IC-EMC設計技術之案例分析
9.IC與行動裝置現場量測實務與屏蔽材料應用

上課時間

107年7月7日至7月14日(每週六) Am9:00~12:00,Pm13:00~16:00

上課地點

交通大學工程四館教室

課程費用

4,000元

聯絡資訊

開班單位:國立交通大學電子人才培訓中心 林小姐電話:+886-3-5731744 傳真:+886-3-5711992地址:300新竹市大學路1001號 工程四館312A室辦公時間:週一至週五 8:30~17:30(中午休息)

課程目標

本課程將針對汽車電機電子、通訊與IC產業相關工程技術人員,配合當前的IC 製程技術之演進趨勢,介紹目前高速數位電路之PI(電源完整性)/SI(信號完整性) 與EMC的問題與挑戰、IC層級之限制值規劃與EMI雜訊概算之應用、IC的EMC測試標準與技術、IC的EMC設計技術與模型化等先端技術及觀念等,並結合無線通訊及汽車電子之數位與射頻電路模組間的干擾耦合分析案例,提供完整的系統設計及規劃方向,將可提供學員對已成為電子系統之電磁干擾重要來源的積體電路(IC)之EMC效應有一深入且系統性的瞭解,同時透過配合現場量測與屏蔽材料應用,著重理論與實務分析並重,以期對IC、數位電路、汽車電子及無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。

先備知識

基礎電路學、基礎電子學、基礎電磁學

備註

學員自付學費【已由科管局補助80%】 .4,000元 備註:一般價 .3,000元 備註:特約廠商、3人(含)以上團報價 .2,000元 備註:5人(含)以上團報優惠價 .1,000元 備註:學生價(需出示學生證)